搜索
臺光電子新型電子元器件材料二期項目目前已經進入了最后的設備調試階段6月1日將正式投產。在二期項目原材料自動化立體倉庫，貨架林立，堆垛機已安裝完畢，設備商及公司員工正在對自動化存儲設備進行調試。臺光二期負責人賴紀生介紹說：“原物料進來以后就存儲到這個立體的一個自動倉庫，比較節省空間。”
據了解，臺光新型電子元器件材料二期項目總投資8億元，共9棟廠房，用地面積90畝，于去年初動工。為搶抓建設進度，確保如期投產，五一期間近400名施工人員和100余名公司員工放棄休假，在做好疫情防控、保障安全質量前提下，趕工期、搶進度，目前宿舍、餐廳等配套設施均交付使用，廠房建設已經完工，裝飾裝修進入收尾階段。
臺光新型電子元器件材料二期項目主要研發生產銅面基板、IC載板等新型電子元器件材料，其中，環保材料銅箔基板及粘合片市場占有率穩居全球第一。項目建成達產后，可年產3600萬米粘合片、1440萬張基板。
